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        Technology Capability

        工藝能力

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        制程能力
        N0. 項目 技術(shù)指示
        1 層數(shù) 2-12層(layers)
        2 工作板尺寸(最大) 546mm*624mm
        3 板厚度 0.2mm-3.5mm
        4 成品板厚度公差 板厚0.2mm-1.0mm ±0.1mm
        板厚1.01mm-1.6mm ±0.13mm
        板厚1.61mm-3.5mm ±0.15mm
        5 板曲(最小) ≤0.7%
        6 鉆孔孔徑 0.2mm-6.5mm
        最小鉆咀0.2mm,成品孔徑0.15mm
        最小長條孔成品寬度0.6mm
        長條孔孔徑公差NPTH±0.05mm
        長條孔孔徑公差PTH±0.08mm
        7 內(nèi),外層底銅厚度 1/3oz-3oZ
        8 板料類型 FR4,無鹵FR4,高TGFR4,Teflon,Rogers,CEM-3
        9 孔電鍍縱橫比(最大) 8:1
        10 孔徑公差 PTH    ±0.075mm  
        NPTH   ±0.05mm  
        11 孔壁銅厚 ≥18um    
        12 內(nèi)層線寬/線距(最小) H/H(0.075mm/0.075mm)        1/1(0.1mm/0.1mm)         
        2/2(0.15mm/0.15mm)               
        13 外層線寬/線距(最?。?/td> T/T(0.075mm/0.075mm)     
        H/H(0.1mm/0.1mm)        
         1/1(0.127mm/0.127mm)      
        2/2(0.178mm/0.178mm)              
        14 阻焊橋?qū)挾龋ㄗ钚。?/td> 0.08mm
        15 外型公差(孔到邊最?。?/td> ±0.1mm
        16 熱沖擊 288℃  10秒(3次)
        17 抗剝離強度 ≥1.4N/mm 
        18 阻抗控制公差 ±10%  
        19 阻焊層強度 >6H
        20 表面處理 OSP、沉金、有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉銀、沉錫、碳油、藍膠等
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